안녕하세요? 오늘은 반도체 제조 공정에서 중요한 측정 항목들인 CD, OCD, DEPTH, THK에 대해 알아보도록 하겠습니다.
반도체는 아주 미세하기 때문에 다양한 계측 방법을 통해서 파악이 필요한 data 들을 얻고 있습니다. 그럼 각각의 의미와 역할에 대해서 설명드리도록 하겠습니다.
1. CD (Critical Dimension)
- CD는 반도체 공정 중 주어진 패턴의 핵심적인 치수를 사용되는 지표
- 패턴의 너비, 높이, 간격 등과 같은 치수를 의미
- CD 측정은 반도체 칩의 기능 및 성능에 중대한 영향을 미치고, 공정의 정확성을 평가하는데 중요한 역할
- 전자적 혹은 광학적 방식을 통해 측정됨

2. OCD(Optical Critical Dimension)
- OCD는 광학적인 기술을 활용하여 측정하는 방법
- 노광공정에서 특히 중요
- OCD는 포토 공정에서 사용되는 광원과 광학 시스템 특성을 이용해서 패턴 치수를 정밀하게 측정
- OCD는 CD측정에 비해서 더 정확/정교한 결과를 제공\
3. THK(Thickness)
- THK는 반도체 층의 두께를 측정하는 항목
- 칩은 다양한 층으로 구성되어 있고, 각 층의 두께는 중요한 공정 파라미터 중 하나
- THK는 chip의 전기적 특성 및 기계적 특성에 영향을 미침
- ex) 증착 공정에서 금속 또는 소재를 특정 층에 증착할 때, 층의 두께를 정확하게 제어해야함
4. DEPTH(Depth)
- Depth는 칩 내의 패턴이나 구조의 깊이를 측정하는 항목
- DEPTH 측정은 주로 패턴이 새겨진 깊이를 측정하는데 사용
- Etch공정에서 특히 중요한데, 패턴이 파진 정도를 정확하게 제어해야하고 이를 Depth를 통해 파악

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