전체 글 (51) 썸네일형 리스트형 다이싱(Dicing): 웨이퍼를 칩으로 자르는 기술 반도체 기초8대 공정용어사전1:1 멘토링취업 TIP📱 반도체마스터 앱에서 이어서 공부하기반도체 기초부터 8대 공정, 면접 기출, 자소서·면접 TIP까지 카테고리별로 정리되어 있습니다.👉 [플레이스토어] 👉 [앱스토어]다이싱(Dicing): 웨이퍼를 칩으로 자르는 기술안녕하세요? 반도체 마스터입니다.웨이퍼 한 장에는 수백 개에서 수천 개의 칩이 들어 있습니다. 이 칩들을 하나씩 떼어내 패키지로 옮기는 첫 단계가 바로 다이싱(Dicing)입니다. 자르는 건데 왜 중요하냐고요? 잘못 자르면 멀쩡한 칩에 균열이 생기고, 잘해도 버려지는 면적이 생기기 때문입니다. 오늘은 세 가지 다이싱 방식의 원리와 차이, 그리고 품질 이슈를 정리해봅니다.다이싱의 기본 구조: 스크라이브 라인과 커프칩과 칩 사이.. CMOS 인버터: PMOS와 NMOS가 만나는 순간 반도체 기초8대 공정용어사전1:1 멘토링취업 TIP📱 반도체마스터 앱에서 이어서 공부하기반도체 기초부터 8대 공정, 면접 기출, 자소서·면접 TIP까지 카테고리별로 정리되어 있습니다.👉 [플레이스토어] 👉 [앱스토어]CMOS 인버터: PMOS와 NMOS가 만나는 순간안녕하세요? 반도체 마스터입니다.스마트폰 속 수십억 개의 트랜지스터는 단순한 회로들의 조합입니다. 그 가장 작은 단위가 바로 CMOS 인버터예요. 오늘은 NMOS와 PMOS가 '0을 1로, 1을 0으로' 바꾸는 원리와, 이 구조가 현대 칩의 표준이 된 이유를 정리해봅니다.CMOS의 구조: 상보적 한 쌍CMOS는 NMOS와 PMOS를 위아래로 직렬 연결한 구조입니다. PMOS는 위쪽(VDD), NMOS는 아래쪽(GND)에 있고.. 초크랄스키(CZ)법: 단결정 실리콘을 '키워' 만드는 웨이퍼의 시작 반도체 기초8대 공정용어사전1:1 멘토링취업 TIP📱 반도체마스터 앱에서 이어서 공부하기반도체 기초부터 8대 공정, 면접 기출, 자소서·면접 TIP까지 카테고리별로 정리되어 있습니다.👉 [플레이스토어] 👉 [앱스토어]초크랄스키(CZ)법: 단결정 실리콘을 '키워' 만드는 웨이퍼의 시작안녕하세요? 반도체 마스터입니다.모든 반도체 공정은 '웨이퍼' 위에서 시작됩니다. 웨이퍼는 그냥 얇은 실리콘 판이 아니라, 원자가 규칙적으로 배열된 '단결정'으로 만든 정밀 기판입니다.왜 하필 '단결정'이어야 할까다결정 실리콘의 결정립계(grain boundary)는 전자 이동을 방해하고 누설 전류의 통로가 됩니다. 수백억 개 트랜지스터가 균일하게 동작하려면 웨이퍼 전체가 하나의 결정처럼 일정해야 합니다. 그.. LDD(Lightly Doped Drain): 트랜지스터 소스·드레인을 '살짝' 도핑하는 이유 반도체 기초8대 공정용어사전1:1 멘토링취업 TIP📱 반도체마스터 앱에서 이어서 공부하기반도체 기초부터 8대 공정, 면접 기출, 자소서·면접 TIP까지 카테고리별로 정리되어 있습니다.👉 [플레이스토어] 👉 [앱스토어]LDD(Lightly Doped Drain): 트랜지스터 소스·드레인을 '살짝' 도핑하는 이유안녕하세요? 반도체 마스터입니다.소스·드레인은 트랜지스터의 '출입구'입니다. 전자를 흘려보내기 위해 농도를 높게 도핑하는데, 채널 바로 옆 구간만큼은 일부러 농도를 낮춘 영역을 둡니다. 이게 LDD(Lightly Doped Drain, 저농도 드레인) 구조입니다.문제: 드레인 근처에 전계가 집중된다트랜지스터가 켜지면 전자가 채널을 따라 드레인으로 흘러갑니다. 채널이 짧아질수록 드레인.. 열확산(Thermal Diffusion): 불순물을 '퍼뜨려' 만드는 도핑 기술의 원리 반도체 기초8대 공정용어사전1:1 멘토링취업 TIP📱 반도체마스터 앱에서 이어서 공부하기반도체 기초부터 8대 공정, 면접 기출, 자소서·면접 TIP까지 카테고리별로 정리되어 있습니다.👉 [플레이스토어] 👉 [앱스토어]열확산(Thermal Diffusion): 불순물을 '퍼뜨려' 만드는 도핑 기술의 원리안녕하세요? 반도체 마스터입니다.이온 주입이 도핑의 표준이 되기 전, 반도체 산업의 도핑 방식은 '열확산'이었습니다. 불순물을 쏘아 넣는 대신, 고온에서 자연스럽게 스며들게 하는 방법입니다. 구식이 되었지만 그 원리는 지금도 도핑 이해의 기본이니, 꼭 짚고 넘어가야 합니다.열확산이란 무엇인가열확산은 900~1200°C의 고온로(퍼니스)에서 불순물을 실리콘 안에 '퍼뜨리는' 도핑 방식입니다... 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding): 칩을 위로 쌓아 직접 잇는 3D 적층 기술 반도체 기초8대 공정용어사전1:1 멘토링취업 TIP📱 반도체마스터 앱에서 이어서 공부하기반도체 기초부터 8대 공정, 면접 기출, 자소서·면접 TIP까지 카테고리별로 정리되어 있습니다.👉 [플레이스토어] 👉 [앱스토어]하이브리드 본딩(Hybrid Bonding): 칩을 위로 쌓아 직접 잇는 3D 적층 기술안녕하세요? 반도체 마스터입니다.오늘은 최근 3D 적층 기술의 핵심으로 떠오른 하이브리드 본딩을 정리해봅니다. TSV가 칩을 '뚫어서' 연결한다면, 하이브리드 본딩은 구리 패드를 직접 맞대어 '붙여서' 연결하는 기술입니다. 왜 이 방식이 필요하고 어떻게 동작하는지 살펴보겠습니다.왜 칩을 쌓는가: 범프의 한계AI 칩과 HBM(고대역폭 메모리)은 점점 더 많은 신호를 주고받아야 합니다. 기존.. 플라즈마(Plasma): 건식 식각과 증착을 움직이는 제4의 물질 상태 반도체 기초8대 공정용어사전1:1 멘토링취업 TIP📱 반도체마스터 앱에서 이어서 공부하기반도체 기초부터 8대 공정, 면접 기출, 자소서·면접 TIP까지 카테고리별로 정리되어 있습니다.👉 [플레이스토어] 👉 [앱스토어]플라즈마(Plasma): 건식 식각과 증착을 움직이는 제4의 물질 상태안녕하세요? 반도체 마스터입니다.건식 식각 장비 안의 보라색 빛, 그 정체는 바로 '플라즈마'입니다. 건식 식각부터 PECVD 증착, 포토레지스트 제거(애싱)까지, 핵심 공정의 심장이라 할 수 있습니다.플라즈마란 무엇인가기체에 강한 에너지를 가하면 전자가 원자에서 떨어져 나가 양이온(이온)이 되고, 반응성이 큰 중성 라디칼(radical)이 함께 생깁니다. 이 혼합 상태가 플라즈마입니다. 전체적으로는 전기.. RTA(급속 열처리): 이온 주입 후 불순물을 '깨우는' 어닐링의 원리 반도체 기초8대 공정용어사전1:1 멘토링취업 TIP📱 반도체마스터 앱에서 이어서 공부하기반도체 기초부터 8대 공정, 면접 기출, 자소서·면접 TIP까지 카테고리별로 정리되어 있습니다.👉 [플레이스토어] 👉 [앱스토어]RTA(급속 열처리): 이온 주입 후 불순물을 '깨우는' 어닐링의 원리안녕하세요? 반도체 마스터입니다.오늘은 이온 주입 다음에 따라오는 열처리, RTA(급속 열처리)의 원리를 정리해 보겠습니다. 불순물을 '쏘아 넣는' 것만으로는 도핑이 끝나지 않습니다. 왜 열처리가 필요하고, 왜 굳이 수 초 만에 끝내는 '급속' 방식을 쓰는지 알면 확산·접합 관련 면접 질문에 강해집니다.이온 주입 직후, 웨이퍼의 상태이온 주입은 불순물 이온을 수십~수백 keV의 높은 에너지로 웨이퍼에 때려.. 이전 1 2 3 4 ··· 7 다음
